
密封科技融资融券信息显示,2023年2月20日融资净偿还97.85万元;融资余额5637.31万元,较前一日下降1.71%。
融资方面,当日融资买入193.44万元,融资偿还291.3万元,融资净偿还97.85万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5637.31万元。
密封科技融资融券交易明细(02-20)


免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
密封科技融资融券信息显示,2023年2月20日融资净偿还97.85万元;融资余额5637.31万元,较前一日下降1.71%。
融资方面,当日融资买入193.44万元,融资偿还291.3万元,融资净偿还97.85万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5637.31万元。
密封科技融资融券交易明细(02-20)
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