盛美上海、盛帷半导体申请炉管设备相关专利，炉管设备加冷却组件，提密封寿命保低氧氛围

　　2月1日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“炉管设备”的专利。申请公布号为CN121442982A，申请号为CN202411027169.6，申请公布日期为2026年1月30日，申请日期为2024年7月29日，发明人刘满成、刘权、孙旭海，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师杜娟，分类号H10P72/00。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种炉管设备，涉及半导体制造设备领域，炉管设备包括：工艺管，其内部具有工艺区；加热组件，设置于所述工艺管的外周，用于对所述工艺管加热；壳体，所述壳体的内部设置有装载区和第一隔断区，所述第一隔断区处的所述壳体上设置有密封件，所述装载区用于容纳晶舟，所述装载区被配置为能够与所述工艺区和所述第一隔断区分别连通；风机组件，用于使气体在所述装载区和所述第一隔断区内循环，或，将所述装载区内的气体排入至所述第一隔断区内；冷却组件，靠近所述密封件设置，用于对所述密封件进行冷却。通过增加冷却组件，有利于提高密封件的使用寿命，保证装载区内的低氧氛围不被破坏。

　　天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48016.4789万人民币，实缴资本37264.99万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目172次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息671条，拥有行政许可31个。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

• 序号
• 专利名称
• 专利类型
• 法律状态
• 申请号
• 申请日期
• 公开(公告)号
• 公开(公告)日期
• 发明人
• 1基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511696240.42025-11-19CN121149062A2025-12-16李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
• 2基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511376375.22025-09-25CN120878605A2025-10-31苏政、贾社娜、邓新平
• 3处理液供给机构及涂覆装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511292109.12025-09-11CN120790418A2025-10-17程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植
• 4供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平
• 5排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成
• 6单片晶圆干燥设备及干燥方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510873904.32025-06-27CN120403215A2025-08-01谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源
• 7薄膜沉积装置及薄膜沉积方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510874680.82025-06-27CN120366747B2025-09-23戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊
• 8基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海
• 9密封件外观专利授权CN202530280752.72025-05-19CN309744402S2026-01-23付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民
• 10双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510594876.12025-05-09CN120127033B2025-08-15谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源
• 11晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
• 12化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕
• 13化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕
• 14炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海
• 15炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海
• 16进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
• 17进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
• 18基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510114602.82025-01-23CN120143565A2025-06-13徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚
• 19晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
• 20晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
• 21基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411383228.32024-09-29CN120033106A2025-05-23王晖、陶晓峰、黄天宇、韩阳、何西登、贾社娜、刘文博、张晓燕、胡海波、刘阳、吴杨
• 22用于方形基板的卡盘发明专利公布CN202411358048.X2024-09-26CN121192044A2025-12-23王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华
• 23支撑装置及基板退火设备发明专利授权CN202411351739.72024-09-25CN119920747B2025-11-14顾昱、王玉玺、杨宏超、王晖、王坚
• 24管路拆装工装发明专利授权CN202411028309.12024-07-29CN119927842B2025-12-19杨超繁、贾社娜、张大海
• 25炉管设备发明专利公布CN202411027169.62024-07-29CN121442982A2026-01-30刘满成、刘权、孙旭海
• 26排液装置及基板处理设备发明专利公布CN202411028300.02024-07-29CN121432816A2026-01-30徐飞、吴均、隋涛、程成、王晖、李康植
• 27工艺管及炉管设备发明专利公布CN202411003481.12024-07-24CN121409008A2026-01-27王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友
• 28基板热处理装置、热处理方法及涂覆显影设备发明专利公布CN202411002929.82024-07-24CN121419569A2026-01-27吴均、徐飞、那洪亮、王晖、李康植
• 29凸块电镀方法发明专利公布CN202410980780.42024-07-19CN121363025A2026-01-20王坚、王晖、贾照伟、陆陈华、代兰奎
• 30基板处理装置及基板处理方法发明专利公布CN202410914104.72024-07-08CN121310877A2026-01-09王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华、贾照伟
• 31半导体冷却装置及半导体湿法刻蚀系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410861050.22024-06-28CN121230359A2025-12-30练长均、高耀栋、宋成亮、刘鼎新、何西登、谢潮东、方毅敏
• 32一种组分分离装置、液体回收设备及方法发明专利公布CN202410867969.22024-06-28CN121222097A2025-12-30魏雄飞、石宁、王文军、张晓燕、邓新平
• 33电镀装置及电镀方法发明专利公布CN202410865294.82024-06-28CN121228330A2025-12-30吴勐、肖炎、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖
• 34基板处理方法发明专利公布CN202410856154.42024-06-27CN121228332A2025-12-30王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、刁建华、肖炎、吴勐
• 35刷子组件和半导体清洗设备发明专利公布CN202410856136.62024-06-27CN121222715A2025-12-30孙建、朱国辉、王晖
• 36清洁系统及退火装置发明专利公布CN202410854337.22024-06-27CN121222752A2025-12-30刘林波、余齐兴、金一诺、司生辉、宋永灏、王玉玺
• 37基板边缘刻蚀装置发明专利公布CN202410854349.52024-06-27CN121237674A2025-12-30顾争荣、初振明、王东东、张晓燕、贾福金、向阳
• 38电镀装置发明专利公布CN202410852582.X2024-06-27CN121228324A2025-12-30花宇、杨宏超、金一诺、王坚、王晖
• 39加热装置及基板处理设备发明专利公布CN202410852574.52024-06-27CN121237673A2025-12-30王晖、贾社娜、苏政、路添竣、陶泽魏、季昆、邓新平
• 40基板定位装置及基板定位方法发明专利公布CN202410843707.22024-06-26CN121215586A2025-12-26王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、杨小亚
• 41化学气相沉积方法发明专利公布CN202410844357.12024-06-26CN121204634A2025-12-26孙旭海、刘满成
• 42高温炉管的密封结构及密封方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410825152.92024-06-24CN119845044A2025-04-18吕策、张大海、王晖、沈周燮
• 43边缘刻蚀位置的控制方法及装置发明专利公布CN202410825019.32024-06-24CN121215519A2025-12-26庞博、肖登、初振明、张晓燕、王晖
• 44边缘清洗装置及边缘清洗方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410816709.22024-06-21CN120237044A2025-07-01王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、杨小亚
• 45用于方形基板的卡盘发明专利公布CN202410816350.92024-06-21CN121192043A2025-12-23王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华
• 46用于电镀设备的检测方法及检测系统发明专利公布CN202410782849.22024-06-17CN121155061A2025-12-19石轶、左经之、任正博、王晖、金一诺
• 47晶圆处理装置发明专利公布CN202410782703.82024-06-17CN121171920A2025-12-19戴明宇、贺斌、费红财、田连刚、朱志君、金京俊
• 48立式炉管发明专利公布CN202410783591.82024-06-17CN121161259A2025-12-19吕策、王晖、贾社娜、张大海
• 49薄膜沉积装置及薄膜沉积方法发明专利公布CN202410783053.92024-06-17CN121161269A2025-12-19田连刚、王晖、贺斌、金京俊
• 50一种用于基板夹具的密封件以及基板夹具发明专利公布CN202410775356.62024-06-14CN121137756A2025-12-16陆陈华、杜阳、杨宏超、贾照伟、张静、王坚、王晖

　　天眼查数据显示，盛帷半导体设备（上海）有限公司成立日期2019年3月25日，法定代表人王坚，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本162234.85万人民币，实缴资本70000万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区新元南路388号。盛帷半导体设备（上海）有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息55条，拥有行政许可91个。

　　盛帷半导体设备（上海）有限公司近期专利情况如下：

• 序号
• 专利名称
• 专利类型
• 法律状态
• 申请号
• 申请日期
• 公开(公告)号
• 公开(公告)日期
• 发明人
• 1基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511696240.42025-11-19CN121149062A2025-12-16李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
• 2基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511376375.22025-09-25CN120878605A2025-10-31苏政、贾社娜、邓新平
• 3供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平
• 4排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成
• 5基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海
• 6晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
• 7炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海
• 8炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海
• 9进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
• 10进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
• 11管路拆装工装发明专利授权CN202411028309.12024-07-29CN119927842B2025-12-19杨超繁、贾社娜、张大海
• 12炉管设备发明专利公布CN202411027169.62024-07-29CN121442982A2026-01-30刘满成、刘权、孙旭海
• 13工艺管及炉管设备发明专利公布CN202411003481.12024-07-24CN121409008A2026-01-27王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友
• 14化学气相沉积方法发明专利公布CN202410844357.12024-06-26CN121204634A2025-12-26孙旭海、刘满成
• 15高温炉管的密封结构及密封方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410825152.92024-06-24CN119845044A2025-04-18吕策、张大海、王晖、沈周燮
• 16立式炉管发明专利公布CN202410783591.82024-06-17CN121161259A2025-12-19吕策、王晖、贾社娜、张大海
• 17进气系统及炉管设备发明专利公布CN202410685462.52024-05-29CN121046813A2025-12-02李抒怀、周冬成、石家燕
• 18管路固定夹具及炉管设备发明专利公布CN202410503206.X2024-04-24CN120830773A2025-10-24杨超繁、张大海、吕策、刘权
• 19原子层沉积方法、炉管设备及其抽真空方法发明专利公布CN202410411861.22024-04-07CN120776275A2025-10-14王晖、李益承、周文英、周冬成、刘满成、张大海、刘权
• 20槽盖及基板液处理槽发明专利公布CN202410363051.42024-03-27CN120714987A2025-09-30郭争辉、李亚洲、贾社娜
• 21具有清洗功能的炉管及炉管的清洗工艺发明专利公布CN202410295385.22024-03-14CN120649155A2025-09-16孙旭海、陈宇、周冬成
• 22晶舟及炉管设备发明专利公布CN202410294867.62024-03-14CN120656978A2025-09-16陈宇、王晖、周冬成、刘满成、杨全柱、孙旭海
• 23基片处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410109256.X2024-01-25CN120366750A2025-07-25刘满成、周冬成、岳凡、唐成吉、王亭亭
• 24基板检测装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410095313.32024-01-23CN120376446A2025-07-25刘宁、焦欣欣、李德鑫、吴均、王俊、王晖
• 25高温炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410039451.X2024-01-10CN120300035A2025-07-11吕策、沈周燮、贾社娜、张大海
• 26基片处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311869358.32023-12-29CN120237043A2025-07-01李亚洲、王俊、方波、陶泽魏、贾社娜、陶晓峰、林金木、杜旭初
• 27炉管设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311870167.92023-12-29CN120231015A2025-07-01张大海、王晖、王坚、周冬成、贾社娜、刘权、金泳律、全鍾赫
• 28基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311861507.12023-12-29CN120237067A2025-07-01冯凯、胡海波、刘成柱、张祝祥、刘璇、王亭亭
• 29半导体设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311813081.22023-12-26CN120224598A2025-06-27林金木、李亚洲、朱俊效
• 30薄膜沉积装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311631965.62023-11-30CN120060819A2025-05-30孙旭海、陈宇、陈国强、王晖
• 31温控方法及系统发明专利实质审查的生效、公布CN202311570555.52023-11-22CN120029374A2025-05-23张少帅、俞允成、王俊、王晖
• 32基片承载装置及基片处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202311560424.92023-11-21CN120033124A2025-05-23吴映、李亚洲
• 33晶圆传输机械手的清洗装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311105122.22023-08-29CN119527825A2025-02-28王晖、向阳、初振明
• 34基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311100473.42023-08-29CN119542170A2025-02-28邓雪飞、徐融、王俊、张晓燕
• 35晶圆清洗装置及清洗方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311085650.62023-08-25CN119517781A2025-02-25冯浩、安德磊、徐时座、徐融、张晓燕
• 36检测沉积膜层厚度的光学检测装置、炉管设备和控制方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310928711.42023-07-26CN119381277A2025-01-28杨全柱、陈宇、周冬成、王坚、王晖
• 37供液装置及基板处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202310922015.22023-07-25CN119381286A2025-01-28林桢、张晓燕、初振明、张少帅
• 38温度传感器发明专利实质审查的生效、公布CN202310807954.22023-07-03CN119245844A2025-01-03张少帅、吴均、王俊、王晖、王亭亭、刘丽平
• 39晶圆清洗装置发明专利实质审查的生效、公布CN202310800189.12023-06-30CN119230439A2024-12-31徐融、王俊
• 40工艺槽测温装置及基板处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202310651025.72023-06-02CN119069383A2024-12-03焦欣欣、刘宁、华国荣、王俊、张少帅、吴均、王晖
• 41基板刻蚀方法及装置发明专利公布CN202310424800.52023-04-19CN118824893A2024-10-22王晖、徐融、王俊、李亚洲、张晓燕
• 42用于等离子增强型薄膜沉积的炉管发明专利实质审查的生效、公布CN202310112530.42023-02-14CN118497718A2024-08-16王晖、王坚、贾社娜、沈辉、周冬成、张大海、吕策、陈国强、崔致久、全鍾赫、千家䘊、李東根
• 43基板处理装置、方法及计算机可读介质发明专利实质审查的生效、公布CN202310093305.02023-02-02CN118431105A2024-08-02向阳、张晓燕、初振明
• 44基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202211638609.22022-12-19CN118231278A2024-06-21徐融、王鹤、王俊、王晖、邓雪飞、贾社娜、张晓燕
• 45化学气相沉积炉管的清洗工艺及具有清洗功能的炉管发明专利实质审查的生效、公布CN202211586915.62022-12-09CN118162419A2024-06-11石家燕、周冬成、张晓燕、王晖
• 46晶圆清洗装置和晶圆清洗方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211523206.32022-11-30CN118116825A2024-05-31陶泽魏、胡海波、刘阳、张晓燕
• 47基板提升机构发明专利实质审查的生效、公布CN202210917461.X2022-08-01CN117542769A2024-02-09李亚洲、陶泽魏、王鹤、王俊、陶晓峰、贾社娜、胡海波、刘阳、张晓燕、王晖
• 48用于薄膜沉积的炉管、薄膜沉积方法及加工设备发明专利实质审查的生效、公布CN202210081260.02022-01-24CN116516316A2023-08-01王晖、张山、周冬成、沈辉、吕策、朴载成、金宗焕、张大海、张晓燕、王俊、贾社娜、王坚
• 49高温炉管发明专利实质审查的生效、公布CN202111476919.42021-12-02CN116222214A2023-06-06王晖、张山、沈辉、吕策、周冬成、金宗焕、朴载成、王坚、王俊、贾社娜、张晓燕、金泳律
• 50基板清洗设备及其腔室隔离装置发明专利实质审查的生效、公布CN202111055519.62021-09-09CN115799104A2023-03-14李亚洲、王鹤、王俊、李承熙、王晖

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