本文源自:市场资讯
国家知识产权局信息显示，苏州桓旭半导体科技有限公司取得一项名为“真空仓上拉机构”的专利，授权公告号CN223608387U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了真空仓上拉机构，包括真空仓盖板，真空仓盖板的上表面固定连接有支撑板，且支撑板的一侧表面固定连接有滑轨，滑轨的一侧表面滑动连接有移动块，且移动块的内部螺纹连接有丝杆，丝杆的两端设有支撑机构，移动块的一侧表面固定连接有压弹簧块，且压弹簧块的下方设有密封机构。解决了传统的真空仓上拉机构通过气缸驱动压弹簧块对真空仓进行密封时出现卡顿的问题，从而提高了开合动作精准和对真空仓的密封性。
天眼查资料显示，苏州桓旭半导体科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州桓旭半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息13条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
